1、以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
A.印刷
B.回流焊接
C.贴片
D.热转印
正确答案：热转印
2、以下哪个是自动光学检测的英文简称
A.SIP
B.AOI
C.ICT
D.AXI
正确答案：AOI
3、全自动丝网印刷机的功能是
A.涂膏
B.点胶
C.贴片
D.焊接
正确答案：涂膏
4、以下不是衡量贴片机速度的指标是
A.贴装周期
B.贴装率
C.生产量
D.分辨率
正确答案：分辨率
5、以下属于局部加热方式的回流焊设备是
A.气相回流焊
B.热板回流焊
C.激光回流焊
D.红外回流焊
正确答案：激光回流焊
6、与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高
A.对
B.错
正确答案：错
7、大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶
A.对
B.错
正确答案：错
8、在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台，分别用于不同类型SMT元器件的贴装
A.对
B.错
正确答案：对
9、单面全表面装配的典型工艺流程是
A.贴片 涂膏 回流焊接 检验
B.回流焊 涂膏 贴片 检验
C.涂膏 贴片 回流焊接 检验
D.涂膏 回流焊 贴片 检验
正确答案：涂膏 贴片 回流焊接 检验
10、以下哪种情况下需要点胶工艺
A.单面混合安装（波峰焊）
B.单面全表面安装
C.浸焊
D.单面混合安装（手工焊）
正确答案：单面混合安装（波峰焊）
见面课：常用电子元器件的识别与检验
1、某瓷片电容标注有104，代表其容量为
A.104uF
B.104pF
C.0.1uf
D.0.01uF
正确答案：0.1uf
2、某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕，则其标称阻值为
A.47Ω
B.470Ω
C.4.7KΩ
D.47KΩ
正确答案：47KΩ
3、以下关于万用表的使用，描述正确的是
A.测交流电压时不分正负极
B.数字万用表和指针万用表的红黑表笔与内部电池的接法相同
C.万用表测电阻时可以带电测量
D.万用表测电压时要与被测电路串联，测电流时要并联
正确答案：测交流电压时不分正负极
4、以下哪一项不是电阻器的主要技术指标
A.标称阻值
B.耐压
C.额定功率
D.允许偏差
正确答案：标称阻值
5、以下不属于电感器的是
A.天线线圈
B.变压器
C.中周
D.光电耦合器
正确答案：光电耦合器
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